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COG 邦定设备 XCG 73-A1
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信息类别：自动焊锡机
价格： 面议 元/件
信息标签：
COG邦定,IC邦定
浏览次数： 45 次
物流： 广东省深圳市
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联系人： 涂相亮
最近更新： 2016-06-13
信息编号： 3964214
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- 批发说明：10交易说明：到厂 木箱付费方式：按合同
- 产品型号：XCG 73-A1
COG 邦定设备 XCG 73-A1 COG邦定设备(预压)简称“邦定机”“热压机”, COG邦定设备是将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置,整机由PLC+HMI组成控制核心,产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。采用ACF(一种各向异性导电胶)通过热压直接将IC邦定到LCD屏上。邦定后的整个模块则还要通过FPC(柔性印刷线路板)或金属引脚与PCB板连接在一起。液晶屏、ACF、驱动IC是COG的三大关键组件。
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